USB Typ A 3.0 Standard anschluss Buchse Löt buchsen Anschluss Leiterplatte buchse AF Unterputz platte H2.11 GEN2 10G BUSF092L3N11368SR

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HONGKONG PENGLIAN TECHNOLOGY LIMITED

Kundenspezifische Hersteller2 yrs

HK

USB Typ A 3.0 Standard anschluss Buchse Löt buchsen Anschluss Leiterplatte buchse AF Unterputz platte H2.11 GEN2 10G BUSF092L3N11368SR

USB Typ A 3.0 Standard anschluss Buchse Löt buchsen Anschluss Leiterplatte buchse AF Unterputz platte H2.11 GEN2 10G BUSF092L3N11368SR

Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Modellnummer

BUSF092L3N11368SR

Art

Andere

Andere Merkmale

Ursprungsort

Guangdong, China

Anwendung

Computer USB-Gerät

Farbe

Angepasst

Material

Lcp kupfer edelstahl

Produktname

USB Typ A 3,0 Standard Port Buchse Löt buchsen Stecker Leiterplatte buchse

Gehäuse material

Lcp

Kontakt material

Kupfer legierung

Schale

Edelstahl

Funktion

Unterstützung typ c und standor ein port

Zertifikat

Ce fcc rosh

Aktuelle Bewertung

1,5 a

Kontakt widerstand

30m Ohm max

Isolation widerstand

1000m Ohm min

Spannung standhalten

Wechselstrom 500V

Beschaffungszeit

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

1000 - 1999 Stück

0,1924 €

2000 - 2999 Stück

0,1828 €

>= 3000 Stück

0,1732 €

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