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USB 3.1 C-Buchse Unterputz-R & A SMT & DIP L 8,65 H = 1 BUSF24B3N11216

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HONGKONG PENGLIAN TECHNOLOGY LIMITEDKundenspezifische Hersteller1 yrHK
USB 3.1 C-Buchse Unterputz-R & A SMT & DIP L 8,65 H = 1 BUSF24B3N11216
USB 3.1 C-Buchse Unterputz-R & A SMT & DIP L 8,65 H = 1 BUSF24B3N11216

Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Modellnummer
BUSF24B3N11216
Art
Andere

Andere Merkmale

Ursprungsort
Guangdong, China
Anwendung
Computer USB-Gerät
Farbe
Angepasst
Material
Lcp kupfer edelstahl
Produktname
USB 3,1 c Typ Buchse
Gehäuse material
Lcp
Kontakt material
Kupfer legierung
Schale
Edelstahl
Funktion
Unterstützung typ c und standor ein port
Oem
Unterstützung
Zertifikat
Ce fcc rosh
Aktuelle Bewertung
5a für Vbus-Stift, 0,25 a für Vconn-Stift
Spannung
5v ac max
Standhalten der Spannung
100V Wechselstrom

Beschaffungszeit

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

1000 - 1999 Stück
0,0936 €
2000 - 2999 Stück
0,0843 €
>= 3000 Stück
0,0749 €

Ausführungen

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