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USB 3.1 C Typ Buchse R/A SMT/DIP Unterputz platte BUSF24B3M1137
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HONGKONG PENGLIAN TECHNOLOGY LIMITED
Kundenspezifische Hersteller
1 yr
HK
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Hauptmerkmale
Zentrale Industriespezifikation
Modellnummer
BUSF24B3M1137
Art
Andere
Andere Merkmale
Ursprungsort
Guangdong, China
Anwendung
Computer USB-Gerät
Farbe
Angepasst
Material
Lcp kupfer edelstahl
Produktname
USB 3,1 c Typ Buchse R/A SMT/Dip Unterputz platte
Gehäuse material
Lcp
Kontakt material
Kupfer legierung
Schale
Edelstahl
Funktion
Unterstützung typ c und standor ein port
Oem
Unterstützung
Zertifikat
Ce fcc rosh
Bewertung aktuell
1,5 a
Spannung
5v ac max
Standhalten der Spannung
100V AC / Minute
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Beschaffungszeit
Menge (Stück)
1 - 10000
> 10000
Vsl. Dauer (Tage)
15
Zu verhandeln
Produktbeschreibungen vom Lieferanten
1000 - 1999 Stück
0,0937 €
2000 - 2999 Stück
0,0843 €
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0,075 €
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