USB 3.1 C Typ C Unterputz platte SMT/DIP-Kurzversion BUSF24B3M1151

Name: USB 3.1 C Typ C Unterputz platte SMT/DIP-Kurzversion BUSF24B3M1151
Brand: HONGKONG PENGLIAN TECHNOLOGY LIMITED
SKU: 1601190729808
Price: 0.08 USD
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HONGKONG PENGLIAN TECHNOLOGY LIMITED

Kundenspezifische Hersteller1 yr

USB 3.1 C Typ C Unterputz platte SMT/DIP-Kurzversion BUSF24B3M1151

Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Modellnummer

BUSF24B3M1151

Art

Other

Andere Merkmale

Ursprungsort

Guangdong, China

Anwendung

Computer USB Device

Farbe

Customized

Material

LCP Copper Stainless Steel

Product name

USB 3.1 C Type C Flush Mounted Plate SMT/DIP

Housing Material

LCP

Contacts Material

Copper Alloy

Shell

Stainless Steel

Function

Support Type C and Standor A port

OEM

Support

Certificate

CE FCC ROSH

Current

5A for VBUS, 0.25A for Others

Voltage

5V AC MAX

Withstanding Voltage

100V AC

Beschaffungszeit

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

1000 - 1999 Stück

0,0937 €

2000 - 2999 Stück

0,0843 €

>= 3000 Stück

0,075 €

Ausführungen

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