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SMD/Bonding-IC-Chip-Baugruppe

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Modellnummer
bonding wire
Ursprungsort
Guangdong, China
Markenname
dc

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
100PCS im inneren Kasten und im inneren Kasten 20pcs in einem Karton
Hafen
CHINA / HONG KONG

Lieferfähigkeit

Lieferfähigkeit
30000 Stück/Stücke per Day

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

Mindestbestellmenge: 1000 Stück
0,0966-0,2413 €

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