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SILIKON FREIE WÄRME BECKEN VERBINDUNG 1978-DP (4 OZ) ROHR US-Marke PCB Manufac turing Coolers Kühlkörper-Wärme leit paste

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SILIKON FREIE WÄRME BECKEN VERBINDUNG 1978-DP (4 OZ) ROHR US-Marke PCB Manufac turing Coolers Kühlkörper-Wärme leit paste
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SILIKON FREIE WÄRME BECKEN VERBINDUNG 1978-DP (4 OZ) ROHR US-Marke PCB Manufac turing Coolers Kühlkörper-Wärme leit paste

Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

CAS-Nr.
61643-13-2

Andere Merkmale

Ursprungsort
Singapore
Hauptsächlichrohstoff
Zinkoxid
Verbrauch
Elektronisch & elektrisch
Andere Namen
Zinkoxid
Klassifikation
Andere Klebstoffe
Markenname
Techspray
Modellnummer
1978-DP
Art
Paste
Physischer Zustand
Fest (Paste)
Flammpunkt
Geschlossene Tasse: 296 Grad Celsius
Farbe
Grau
Siede-/Kondensation spunkt
204 Grad Celsius
Dampfdruck
0,013 kpa (0,1 mmhg)
Verdampfung srate
0,01 (Butyl acetat = 1)
Haltbarkeit
5 Jahre
Wärme leitfähig keit
0,92 w/m-k
Funktions temperatur bereich
-40-200 Grad Celsius

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
Packaging Details: depend on buyer needs
Supply Ability : depend on buyer needs
Lead Time: depend on stock availability
Logistics Mode: Air Transporation, Express, Ocean Transportation, Land Transportation
Hafen
Singapore or Malaysia

Beschaffungszeit

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30,72 € - 67,93 €

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