PCB Umspritzen verwenden Bostik Hot Melt Kleber mit LPMS niedrigen druck molding maschine

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

CAS-Nr.

33086-84-2

Andere Merkmale

Ursprungsort

France

Hauptsächlichrohstoff

Polyamid

Verbrauch

LED, Automobili ndustrie, Mikrosc halter, Flach kabel, Steck verbinder, Kabel, Spule

Klassifikation

Schmelzkleber

Markenname

BOSTIK

Modellnummer

THERMELT 867 Black

Art

Schmelz klebstoffe

Anwendungs bereich

Niederdruck formteil

Eigenschaften

Vielseitigkeit

Rohstoff

Pa (Polyamid)

Funktionen

Wasser beständigkeit

Farbe

Schwarz

Zertifikat

Rohs, ul94v0

Proben

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Verpackung

Wasserdichte Plastiktüte

Moq

1 kg

Lieferzeit

3-5 Werktage

Verpackung und Lieferung

Hafen

Keelung

Verkaufseinheiten:

Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:

28X18X3 cm

Einzelbruttogewicht:

1.000 kg

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