LPM Hot Melt Adhesive für Bostik Thermelt für Niederdruck spritzguss

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LPM Hot Melt Adhesive für Bostik Thermelt für Niederdruck spritzguss

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

CAS-Nr.

63428-83-1

Andere Merkmale

Ursprungsort

France

Hauptsächlichrohstoff

Polyamid

Verbrauch

LED, Automobil Industrie, Micro Schalter, Flache Kabel, Stecker, Kabel, Spule

Klassifikation

Schmelzkleber

Markenname

BOSTIK

Art

Hot Melt Klebstoffe

Anwendung

Niedrigen druck molding

Rohstoff

PA(Polyamid)

Merkmale

Wasser Widerstand

Farbe

Schwarz

Zertifikat

ROHS, UL94V0

Proben

Nehmen

Verpackung

Wasser beweis Tasche

MOQ

1 KG

Lieferung Zeit

3-5 Arbeitstage

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

Plastik tasche nach innen, Karton für äußere Verpackung

Verkaufseinheiten:

Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:

58X38X10 cm

Einzelbruttogewicht:

20.000 kg

Lieferfähigkeit

Lieferfähigkeit

100000 Kilogramm/Kilogramm per Year

Beschaffungszeit

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

Mindestbestellmenge: 20 Kilogramm

11,21 € - 17,74 €

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