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JTX T4 Kleber entfernt und Reballing Plattform 3D Schablone. CPU/EMMC/RAM Zinn reparatur vorlage

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Markenname
JTX
Anwendung
Computer & Laptop, Handys
Material
S2 Legierung Werkzeug Stahl
Verwendet für iphone
Unterstützung
Product name
BGA Reballing Stencil

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
13.6X8.5X2.5 cm
Einzelbruttogewicht:
0.280 kg

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