Interconnect (HDI) Rigid-Flex Design Stack up Design Fertigungs materialien Prototyp 2024 indische beste Platine High-Density

Name: Interconnect (HDI) Rigid-Flex Design Stack up Design Fertigungs materialien Prototyp 2024 indische beste Platine High-Density
Brand: INTELLISENSE TECHNOLOGY
SKU: 10000020721840
Price: 1,599 USD
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INTELLISENSE TECHNOLOGY17 yrs

Interconnect (HDI) Rigid-Flex Design Stack up Design Fertigungs materialien Prototyp 2024 indische beste Platine High-Density

Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Modellnummer

Art

Smart elektronik pcba

Ursprungsort

Punjab, India

Markenname

Intellisense

Kupferne Stärke

Brauch

Produktname

Leiterplatte baugruppe

Anwendung

Elektronik gerät

Oberflächen veredelung

Osp

Material

FR-4

Service

Schlüssel fertig aus einer Hand

Zertifikat

Iso9001

Schlüssel wörter

Pcba oem pcb montage

Löt masken farbe

Blau. grün. rot. schwarz. weiß. etc

Grund material

Fr4/rogers/aluminium/hoch tg

Pcba service

Smd smt dip komponenten baugruppe

Beschaffungszeit

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

2 - 2 Einheiten

1.941,43 €

3 - 3 Einheiten

1.940,46 €

4 - 4 Einheiten

1.617,21 €

>= 5 Einheiten

1.552,17 €

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