High Tech Micro Series (7-10mils) Neuer Zustand runder Common Cater für Bump Dies & LED-Pakete

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Leader Range Hitech Sdn Bhd1 yr

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High Tech Micro Series (7-10mils) Neuer Zustand runder Common Cater für Bump Dies & LED-Pakete

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort

Malaysia

Anwendbar Branchen

Semicon Die Bond Wire Bond Maschinen band, Rollen maschine

Gewicht (KG)

0,000045

Showroom Lage

Malaysia

Video ausgehenden-inspektion

Nicht Verfügbar

Maschinen Prüfbericht

Nicht Verfügbar

Marketing Typ

Maschinen teil

Garantie

3 monate

Core Komponenten

Einzel komponenten produkt

Bedingung

Neu

Markenname

Leader Range Hitech

Material

Nbr/v i t o n

Verpackung

50pcs/Flasche

Logistischer Modus

Luftfracht

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

Mindestbestellmenge: 100 Stück

2,90-3,87 €

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