Ursprungsort
Guangdong, China
Kupferne Stärke
0,4-2mil(10-50um)
Min. Loch-Größe
0,1mm(4mil) für hdi/0,15mm(6mil)
Min. Linie Breite
0,075mm/0,075mm(3mil/3mil)
Oberflächenvollenden
Hasl/osp/ag/enig/enepig/immersion silber/zinn
Schicht nein.
1-8 Schichten
PCB-Test
Fliegende Sonde und aoi (Standard)/Fixture Test
Basis, Abdeck folie, Versteifungen Dicke:
0,5 mil, 1,0 mil, 2,0 mil, 3,0 mil, 4,0 mil, 5,0 mil, 6,0 mil, 0,10 m
Bga ballplatz
1mm ~ 3mm(4mil ~ 12mil)
Leiterplatte montage verfahren
Smt, durch-loch, gemischt, bga
Leiterplatte montage test
Sichtprüfung (Standard), aoi, fct, X-RAY
Hi-tg fr4 material
Tg-130 Tg-140 Tg-160 Tg-170
Elektrische Prüfung
Netz listen test, Flugs onden test, Durchgangs lochtest, Dual-Access-Test
Zertifikat Standard
IPC-A-600H klasse 2, klasse 3, ts16949, rohs und als ihre notwendigkeit
Besondere Anforderungen
Begraben und blind vias, impedanz steuerung, über stecker, bga löten etc.
