HY510 Wärme leit paste aus Wärme leit paste aus Silikon von RoHs mit CE ROHS-Test für CPU-Kühlkörper

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Shenzhen Licheng Electronics Co., Ltd.3 yrs

CN

Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

CAS-Nr.

9003-07-0

Andere Merkmale

Ursprungsort

Guangdong, China

Hauptsächlichrohstoff

Silikon

Verbrauch

CPU GPU

Andere Namen

Thermische paste

MF

C3H6

EINECS Nr.

9003-07-0

Klassifikation

Andere Klebstoffe

Markenname

OEM

Modellnummer

HY510

Anwendung

Abdichtung Bau

Paket

Individuelles Paket

Thixotrope Index

380

LOGO

Angepasst LOGO

Zertifizierungen

RoHS & CE & S-GS & MSDS

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

40pcs in einem Karton
Gewicht: 0.9KG
Größe: 17*13*8cm

49*35*34cm 1000pcs 23KG
60*40*49CM 1800pcs 39KG

Beschaffungszeit

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

40 - 4999 Stück

0,2266 €

5000 - 9999 Stück

0,136 €

>= 10000 Stück

0,0907 €

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