BOSTIK THERMELT 865B Heißschmelz-Klebstoff für LPMS-Niederdruckformung

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BOSTIK THERMELT 865B Heißschmelz-Klebstoff für LPMS-Niederdruckformung

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

CAS-Nr.

33086-84-2

Andere Merkmale

Ursprungsort

France

Hauptsächlichrohstoff

Polyamid

Verbrauch

LED, Automobili ndustrie, Mikrosc halter, Flach kabel, Steck verbinder, Kabel, Spule

Klassifikation

Schmelzkleber

Markenname

BOSTIK

Modellnummer

THERMELT 865 Black

Art

Schmelz klebstoffe

Anwendung

LED, pcb, Kabel, Spule, Ventile, Mikrosc halter, Stecker...

Funktionen

Wasser beständigkeit, chemische Korrosion, Temperatur beständigkeit

Farbe

Schwarz

Schlüssel wörter

Thermo klebstoff

Proben

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Verpackung

Wasserdichte Tasche

Ursprungs ort

Frankreich

Lieferzeit

3-5 Werktage

Lagerung

Mindestens 24 Monate

Klasse

Spritzguss qualität

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

Plastik tasche nach innen, Karton für äußere Verpackung

Verkaufseinheiten:

Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:

28X18X3 cm

Einzelbruttogewicht:

21.000 kg

Beschaffungszeit

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

1 - 10 Beutel

663,74 €

>= 11 Beutel

644,22 €

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