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BGA Reballing Stencil Solder Template für Samsung Galaxy für Huawei für Xiaomi MTK Series PCB BGA Chip Reparatur

(1 review)1 verkauft

Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Anwendung
Handys
Verwendet für iphone
Unterstützung
Quality
OEM
Warranty
12months
Work for
MTK Series for Samsung Galaxy for Huawei for Xiaomi
lead time
2-3days

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
15X10X2 cm
Einzelbruttogewicht:
0.100 kg

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4,36 €
>= 5 Stück
4,17 €

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