5G-Modul DONGLE Erweiterungsplatte M.2 zu USB3.1 unterstützt SIMCom/Teleportation Aluminiumlegierung Wärmeabsorption

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Ruishengda Information Technology Co., Limited2 yrs

HK

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Modellnummer

5G module DONGLE expansion board

Ursprungsort

China

Markenname

Original

Funktionale Anwendung

-

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