Wafer-Anschluss mit 3,0mm Abstand DIP Vertikal 2 Reihen Kick beine

Name: Wafer-Anschluss mit 3,0mm Abstand DIP Vertikal 2 Reihen Kick beine
Brand: ARIBA TECHNOLOGY CO., LIMITED
SKU: 10000022485020
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ARIBA TECHNOLOGY CO., LIMITED1 yr

Wafer-Anschluss mit 3,0mm Abstand DIP Vertikal 2 Reihen Kick beine

Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Art

Wafer

Andere Merkmale

Modellnummer

WJ2XXPT30014-44

Ursprungsort

Taiwan, China

Marke

Ariba technologie

Verpacken

Pe tasche

品名

Wafer

Tonhöhe

3,0mm

Montage art

Dip

Verbindungs winkel

Vertikal

Verfügbare Zeile

Kontakt material

Messing

Kontakt ende

Zinn

Gehäuse material

Pa9t

Entflammbar keit

UL94-V0

Genehmigte Länder

Weltweit

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:

Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:

35X35X32 cm

Einzelbruttogewicht:

8.000 kg

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10000 - 99999 Stück

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